Elementy półprzewodnikowe powinny być przechowywane w opakowaniach wytwórcy w pomieszczeniach o wilgotności względnej do 80% i w temperaturze w granicach od — 40 do +55°C. W pomieszczeniach nie może być par kwasów, zasad i innych produktów chemicznych (PN-74/E-82050).
Montaż elementów należy przeprowadzać bardzo ostrożnie, zwracając baczną uwagę, by nie spowodować uszkodzenia hermetyzacji korpusu samego elementu. Zginanie wyprowadzeń należy przeprowadzać w taki sposób, żeby nie spowodować pęknięć w szklanych izolatorach wyprowadzeń.
Przy lutowaniu (szczególnie elementów germanowych) należy pamiętać o tym,
aby:
- stosować boczniki termiczne (np. w postaci blaszki miedzianej odprowadzającej ciepło i umieszczonej między korpusem a lutowanym końcem),
- końcówki cynować do odległości 7 mm od korpusu elementu,
- stop lutowniczy powinien mieć temperaturę topnienia nie wyższą od 250°C,
- czas lutowania powinien być bardzo krótki,
- obudowa lutownicy powinna być uziemiona.
Technologia połączeń lutowanych
Przed lutowaniem należy powierzchnie metali, które chcemy zlutować, dokładnie oczyścić z zanieczyszczeń (tlenków lub siarczków).
W tym celu stosuje się:
- oczyszczanie mechaniczne (środki ścierne),
- oczyszczanie chemiczne,
- pokrywanie warstwami zabezpieczającymi lub metalami.
Spośród pokryć metalicznych najlepszymi są:
- pokrycie elektrolityczne stopem 60% Sn, 40% Pb o równomiernej grubości ok. 5 ixm,
- pokrycie elektrolityczne cyną, złotem.
Temperaturę i czas lutowania należy dobrać uwzględniając grubość warstwy lutowania, odporność na ciepło łączonych elementów i przewodów. Elementy wrażliwe na wyższą temperaturę lutuje się krótko, ale przy wyższej temperaturze.
Do lutowania w pracach laboratoryjnych należy używać lutownic o zróżnicowanej mocy. Obecnie są coraz częściej stosowane lutownice z kontrolowaną temperaturą wymiennego grotu o dużej trwałości.
Przy wymianie elementów półprzewodnikowych należy koniecznie stosować tzw. odsysacze
cyny.
W celu zapewnienia wysokiej jakości połączeń lutowanych prowadzi się w wielu krajach prace badawcze nad nowymi odmianami lutowia, topików i przyrządami do kontroli jakości połączeń.
Lutowia powinny odznaczać się:
- zdolnością trwałego przylegania warstewki roztopionego lutowia do powierzchni łączonych metali,
- zdolnością do rozpływania się po powierzchni łączonych metali,
- zdolnością przenikania roztopionego lutowia w mikroszczeliny powierzchni łączonych metali.
W Polsce używane są powszechnie lutowia LC60 i LC68 (PN-64/M-69410), których temperatura topnienia wynosi 183-H 185°C.
Zadaniem topików jest:
- ułatwienie przenoszenia ciepła z grotu lutownicy do miejsca łączenia metali,
- usunięcie zanieczyszczeń,
- zapobieganie ponownemu zanieczyszczeniu w czasie lutowania.
Jakość (i niezawodność) ręcznie wykonywanych połączeń zależy w decydujący sposób od umiejętności wykonawcy, jakości używanych materiałów i narzędzi oraz przestrzegania warunków lutowania.
Jeśli chodzi o rozmieszczenie elementów półprzewodnikowych w układzie, to nie należy ich lokalizować w pobliżu elementów, które wydzielają intensywnie ciepło (np. rezystory, lampy) oraz w silnym polu magnetycznym (np. w pobliżu rdzeni transformatorów. magnesów trwałych).
Przed włączeniem układu z elementami półprzewodnikowymi należy:
- sprawdzić prawidłowość połączeń,
- sprawdzić biegunowość zasilania,
- unikać zwarć i udarów napięciowych, np. od wyładowań kondensatorów.
Trwałość elementów półprzewodnikowych zależy od nieprzekraczania dopuszczalnych prądów, napięć, mocy i temperatur.
UMmit elementów półprzewodnikowych wykonanych w miniaturowej obudowie plastykowej
Elementy te są przeznaczone do montowania w cienko- i grubowarstwowych układach hybry- iowicti. Ze względu na bardzo małe wymiary wymagają one szczególnej uwagi przy montażu.
Poniższe ogólne uwagi dotyczą sposobu lutowania elementów w miniaturowej obudowie na jKidozu z naparowanymi rezystorami i ścieżkami przewodzącymi. Na ścieżkach przewodzących powinny s«c nakładki ze stopu cynowo-ołowiowego. Topnik należy dobrać taki, by nie uszkadzał rezystorów i ście- aek. przewodzących, a jego pozostałość mogła być łatwo usunięta po wykonaniu montażu. Temperatura
i-ML Siektóre zalecenia dotyczące eksploatacji i montażu
topnienia stopu nie może być wyższa od 240°C, a czas lutowania nie dłuższy niż 5 sekund. W czasie lutowania wyprowadzenia taśmowe elementów półprzewodnikowych powinny przylegać do ścieżek przewodzących, ale nie mogą dotykać do podłoża. Nieodpowiedni montaż lub zmiana temperatury w czasie lutowania może być przyczyną powstawania rys i pęknięć podłoża.
Wybór metody lutowania elementów w miniaturowej obudowie plastykowej jest zależny od wielkości seryjnej produkcji, liczby zastosowanych elementów w układzie, wymaganej dokładności montażu itp.
